日本掛歷印刷電路的小型化和高機能化

日本掛歷印刷電路的小型化和高機能化:DNP于2006年4月領(lǐng)先業(yè)界開(kāi)始量產(chǎn)可內藏被動(dòng)元件的PCB產(chǎn)品（一般被動(dòng)元件大多安裝于PCB表面），之后于2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動(dòng)元件擴展至IC晶片，并于2009年1月開(kāi)始量產(chǎn)當時(shí)全球最薄厚度僅0.45mm的零件內藏式PCB產(chǎn)品。

為了因應數位產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內藏IC晶片以及電容、電阻等被動(dòng)元件的全球最薄掛歷印刷電路板（PCB），并將于今（2010）年1月開(kāi)始進(jìn)行送樣，預估2011年度該款PCB銷(xiāo)售額可達約60億日圓。

新聞稿指出，該款新研發(fā)的元件內藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技術(shù)，加上藉由改良基板材料及配線(xiàn)材，故厚度較DNP現行產(chǎn)品（0.45mm）薄化了約15%至0.38mm.DNP并將于今年1月20日在東京舉行的第39回INTERNEPCONJAPAN上展示該款產(chǎn)品。

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